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      剛柔結合PCB:DFM和設計規則注意事項

      剛柔結合印刷電路板(PCB) 在各個行業中變得越來越流行,從消費電子產品到航空航天和國防。雖然柔性PCB已經存在多年,但在混合中添加剛性組件開辟了一個全新的設計可能性世界。

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      剛柔結合PCB設計創建最佳實踐

      使用剛性柔性電路進行設計與使用HDI板進行設計不同。所有工程師都知道設計和創建完美的剛撓結合PCB設計是多么困難。由于空間有限,有很多事情要記住。安裝所有組件并確保電路板易于制造是很棘手的。本指南旨在傳遞我們在設計柔性PCB的豐富經驗中開發的一些最佳實踐。在設計復雜或復雜的柔性PCB之前,工程師必須了解所需的性能水平和可用的制造方法。

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      具有盲孔和埋孔的HDI PCB布局

      HDI PCB布局的復雜性正在快速上升。它涉及硬件和軟件要求,以跟上先進PCB設計的迭代趨勢。此外,對于PCB設計人員來說,在沒有適當支持或指導的情況下繪制出所有復雜的設計也變得具有挑戰性。在今天的情況下,全世界的大多數設計師都面臨著這樣的困難,尤其是在新的HDI技術比以往任何時候都更快地普及的情況下。高密度互連(HDI)印刷電路板(PCB)設計需要仔細規劃和細化。HDI PCB布局需要考慮的兩個關鍵因素是盲孔和埋孔。

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      如何評估PCB制造商或PCB組裝商

      選擇一個長期的PCB制造商或組裝商(以下段落中稱為PCB工廠)對于PCBA OEM來說是一項艱巨的工作,因為全球有如此多的PCB服務提供商。

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      剛性PCB設計知識及制造技術說明

      關于剛性PCB設計和PCB制造技術的知識,顧名思義,剛性PCB設計是一塊堅硬、堅固的印刷電路板。我們都知道PCB設計板可以是單面的、雙面的或多層的。同時,印刷電路板可以是柔性的、剛性的或剛柔結合的(柔性和剛性PCB的組合)。

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